浙江衢州芯片制造园区：办公楼、三栋厂房、食堂餐厅及部分宿舍共同构成园区。
CASE AT A GLANCE
15 秒读懂项目的判断逻辑。
在园区尺度中同时处理装卸、人员到达、生产尺度与对外形象。
以东进南出、平行卸货的总图组织为基础，让四线合一在运行逻辑中成立。
以白灰、虚实与有序体量建立现代科技制造园区的稳定识别。
CASE 19 / SEMICONDUCTOR MANUFACTURING
浙江衢州玻芯科技芯片工厂
以生产、物流、人流与形象四线合一为方法，让芯片制造园区的效率、秩序与品牌识别在同一张总图里协同发生。
- 项目地点
- 浙江 · 衢州
- 项目类型
- 芯片制造园区
- 设计内容
- 总图 / 建筑 / 厂前区形象
核心判断
园区的技术感不来自堆叠符号，而来自真实可用的运行逻辑：装卸少倒车、人员有序到达、生产单体保持清晰尺度，企业形象才有稳定的基础。
从总图开始，把运行做顺。
项目由一栋办公楼、三栋厂房、食堂餐厅及部分宿舍组成。针对真实装卸条件，优选总图采用东进南出、平行卸货的组织思路，明确物流出入口，减少货车倒车、调头和交叉干扰。
总图资料显示，优选方案在满足垂直卸货逻辑的同时，每层增加约 1,700㎡使用面积，按三层计算合计约增加 10,200㎡。生产线、物流线、人流线与形象线并非各自独立，而是在同一园区尺度中被统筹组织。
白灰为底，虚实有序。
整体建筑语言以白灰为基调，以有序的虚实关系、克制的材料表达和清晰的体量组合，建立简洁、大气且具有识别度的高端制造园区形象。设计参考国际先进制造园区在简洁性、秩序感与可持续使用上的空间经验，不以复杂形式替代真实效率。
方案阶段已获得客户管理团队的积极认可。园区既服务于当下的芯片制造，也为未来多方协同发展预留更从容的界面与生长空间。